Il Gruppo Volkswagen e Qualcomm Technologies hanno firmato una lettera di intenti che apre la strada a un accordo di fornitura di lungo periodo per lo sviluppo della prossima generazione di esperienze di guida digitali. Al centro dell’intesa c’è l’adozione delle soluzioni Snapdragon Digital Chassis come base tecnologica per infotainment avanzato, connettività e sistemi di assistenza alla guida.
Secondo quanto annunciato, Qualcomm diventerà il principale partner tecnologico del Gruppo Volkswagen per il lancio dell’architettura Software Defined Vehicle (SDV) a struttura zonale, sviluppata per i mercati occidentali attraverso la joint venture con Rivian Automotive. Le prime applicazioni sono previste a partire dal 2027, con l’integrazione di system‑on‑chip ad alte prestazioni destinati alle funzioni di infotainment.
Dall’infotainment alla guida automatizzata
La collaborazione tra Volkswagen e Qualcomm non è nuova. Le due aziende lavorano già insieme nell’ambito della Automated Driving Alliance (ADA), iniziativa che coinvolge anche CARIAD e Bosch e che punta ad accelerare lo sviluppo della guida altamente automatizzata.
In questo contesto, Qualcomm mette a disposizione la piattaforma Snapdragon Ride Elite, progettata per supportare architetture AI end‑to‑end e processi decisionali in tempo reale. Per Volkswagen, l’accordo rientra in una strategia più ampia di consolidamento della catena di fornitura dei semiconduttori e di rafforzamento delle competenze interne su chip e intelligenza artificiale, componenti sempre più centrali nel valore complessivo del veicolo.
L’architettura SDV come pilastro della strategia
L’intesa prevede l’utilizzo della piattaforma Snapdragon Cockpit come base per esperienze digitali immersive all’interno dell’architettura SDV. In questo modello, computer centrali modulari gestiscono le funzioni del veicolo, consentendo aggiornamenti over-the-air e l’evoluzione continua di infotainment e sistemi di assistenza alla guida.
Il Gruppo Volkswagen prevede di integrare l’architettura SDV nei futuri modelli elettrici basati sulla Scalable Systems Platform (SSP), con l’obiettivo di coprire diversi segmenti e mercati. L’accordo include anche l’esplorazione di tecnologie di connettività 5G e V2X, pensate per abilitare comunicazioni in tempo reale e servizi di mobilità più sicuri e intelligenti.